MEMS-TECHNOLOGIE
HT MICRO
TECHNOLOGIE
DER HT-UNTERSCHIED
HT Micro ist führend, um konventionell hergestellte Schalter, Steckverbinder und bearbeitete Teile durch die kleinsten und zuverlässigsten mikrogefertigten Metallprodukte der Welt zu ersetzen. Die Palette der integrierten Mikrogeräte des Unternehmens verwendet proprietäre LIGA-Prozesse, Metallmaterialien, Fertigung mit hohem Seitenverhältnis und parallele Verarbeitung auf Wafer-Ebene, um robuste, hochleistungsfähige, miniaturisierte Lösungen für medizinische, militärische, industrielle und Unterhaltungselektronikanwendungen zu erzielen.
Präzision
Die Fähigkeit, Toleranzen bei kleinen Abmessungen einzuhalten, ist der Kern der Produkte und Prozesse von HT. Die Expertise von HT liegt in der Entwicklung von Herstellungsprozessen für Präzision mit kritischen Abmessungen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung eines kostengünstigen Prozesses. Fräsen, Bohren und andere Bearbeitungstechniken werden durch die wichtigsten Mikrofertigungstechniken von HT ersetzt – Lithographie, Dickbeschichtung, Stapelverarbeitung, Wafer-Level-Packaging und -Testen.
Herstellung mit hohem Seitenverhältnis
HT Micro verwendet metallbasierte Prozesse mit hohem Seitenverhältnis, um MEMS-Sensoren, Schalter und Komponenten aus Metall herzustellen. Diese Verfahren ermöglichen die Herstellung komplexer dreidimensionaler Mechanismen unter Einhaltung von Toleranzen im Submillimeterbereich. Der Vorteil der Technologie liegt in der Fähigkeit, Wafer-Level-Prozesse innerhalb eines sehr breiten Materialspektrums durchzuführen. Die Technologie für die Verarbeitung auf Wafer-Ebene ist in der IC-Industrie gut bekannt; die präzisionsmechanische Fertigung in einer Vielzahl von Metallen ist dies jedoch nicht. HT Micro verfügt über fortschrittliche Prozesse, die die Miniaturisierung von magnetischen und mechanischen Schalterkomponenten ohne Leistungseinbußen ermöglichen. HARM ermöglicht Konstruktionen mit einer außerhalb der Ebene sehr großen Merkmalshöhe
Integrierte Metallfertigung
Unser ständiger Fokus auf die aggressive Erweiterung der verfügbaren Verarbeitungsmaterialbasis und Integrationsfähigkeiten fördert Zuverlässigkeit, kostengünstige Fertigung und reduzierte Produktgrößen. Unsere auf additiven Metallen basierende Technologie und unser integrierter Verpackungsansatz eignen sich besonders für Märkte, die robuste und belastbare Komponenten erfordern.
Verpackung auf Wafer-Ebene
Die Prozesse von HT ermöglichen Produktdesigns mit dem einzigartigen Mehrwert der direkten Verpackung auf dem Wafer. Die Self-Packaging-Methodik eignet sich direkt für hermetisch versiegelte Komponenten, die robust genug für viele militärische und industrielle Anwendungen sind. Die Komponenten halten extremen Temperaturschwankungen, Vibrationen und g-Kräften stand. Batch-Mikrofabrikation unterstützt das Wafer-Level-Packaging und vermeidet teure und zeitaufwändige Back-End-of-Line-Montage und -Tests. Die Kosten für die Mikrofertigung eines Geräts hängen stark von der Grundfläche des Geräts und der Endverpackung ab.
