微机电技术

高温微
技术

HT差异

HT Micro 正在引领以世界上最小、最可靠的金属微加工产品取代传统制造的开关、连接器和机加工零件的方式。 公司的一系列集成微器件采用专有的 LIGA 工艺、金属材料、高纵横比制造和晶圆级并行处理，为医疗、军事、工业和消费电子应用提供坚固、高性能、小型化的解决方案。

精确

保持小尺寸公差的能力是 HT 产品和工艺的核心。 HT 的专长是开发具有关键尺寸的精密制造工艺，同时保持低成本工艺。 铣削、钻孔和其他加工技术正在被 HT 的核心微加工技术所取代——光刻、厚电镀、批处理、晶圆级封装和测试。

高纵横比制造

HT Micro 采用高纵横比、基于金属的工艺来制造由金属制成的 MEMS 传感器、开关和组件。 这些工艺能够生产复杂的三维机械装置，同时保持亚毫米范围内的公差。 该技术的优势在于能够在非常广泛的材料范围内进行晶圆级处理。 晶圆级处理技术在 IC 行业是众所周知的；然而，多种金属的精密机械制造却并非如此。 HT Micro 拥有先进的工艺，可以在不牺牲性能的情况下实现磁性和机械开关组件的小型化。 HARM 允许具有非常大的平面外特征高度的设计

集成金属制造

我们对可用加工材料基础和集成能力的积极扩展的持续关注正在推动可靠性、低成本制造和缩小产品尺寸。 我们基于添加金属的技术和集成封装方法特别适合需要坚固耐用和弹性组件的市场。

晶圆级封装

HT 的工艺使产品设计具有直接封装在晶圆上的独特增值优势。 自封装方法直接适用于密封组件，这些组件对于许多军事和工业应用来说足够坚固。 这些组件能够承受极端的温度变化、振动和重力。 批量微制造支持晶圆级封装，避免昂贵且耗时的后端组装和测试。 微制造设备的成本在很大程度上取决于设备占用空间和最终封装。